BGA沉金工藝是什么？

BGA沉金工藝 電路板上的銅主要是紫銅，但是在空氣中的話銅金屬會(huì)被氧化，造成吃錫不良或接觸不良,所以需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理.避免導(dǎo)電性能大打折扣，降低電路板的性能。

沉金就是上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化。

沉金是表面處理的一種方式,是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅表面覆蓋上一層金,又叫化金。